該設(shè)備主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。

　　采用數(shù)字溫度設(shè)定，實(shí)時(shí)溫度顯示。CPU溫度控制器， 具有溫度補(bǔ)償功能。

　　配備安全回路設(shè)置功能，錫溫未達(dá)到設(shè)定溫度，馬達(dá)無法運(yùn)轉(zhuǎn)。具備超溫警報(bào)等安全保護(hù)。

　　設(shè)備采用分離式設(shè)計(jì),控制裝置同加熱裝置分置,使用更安全，壽命更長久。

　　通過設(shè)定錫波噴流時(shí)間，進(jìn)行定時(shí)焊接，確保PCB板及零件不受損傷。 采用噴流錫液直接作用于焊點(diǎn)，焊接工作零件，不影響其它零件。

　　噴嘴接口采用圓形結(jié)構(gòu)，更換安裝方便，導(dǎo)錫效果好。多種噴嘴可選備，并根據(jù)客戶的需要特殊定制異型噴口。

　　加熱器性能良好，加熱迅速，開機(jī)40分鐘左右可完全融錫。適合多層電路板。

　　可以根據(jù)工藝要求，設(shè)定噴流錫液的高度及流量。

　　按照無鉛焊接的環(huán)境要求設(shè)計(jì)，錫槽使用鈦合金耐腐蝕材料(錫槽容量22KG)，發(fā)熱芯采用SUS316L制成。

　　配有中心激光定位燈，定位準(zhǔn)確，操作簡單。

　　作業(yè)桌面為開放型，并附合成石桌墊，作業(yè)空間大，適合大型PCB板(如電腦主機(jī)板,通訊 板)的拆焊作業(yè)。

　　配置腳踏開關(guān),方便進(jìn)行作業(yè)及時(shí)間控制。

　　可選配PCB定位裝置，方便拆焊定位。

　　技術(shù)參數(shù):

　　設(shè)備配置：

　　高溫溶錫裝置。

　　獨(dú)立電氣控制裝置。

　　激光定位燈、腳踏開關(guān)、數(shù)據(jù)線、勺子、高溫手套。

　　噴口根據(jù)要求定制。

　　備注：設(shè)備泵錫組件、高溫皮帶、高溫軸承、熱電偶，為高溫?fù)p耗件，不在保修范圍內(nèi)。

拆焊圖例

PCB定位示意圖(選配件)

二級溫度保護(hù)裝置(選配件)

噴口圖片(選配件)